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臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當的時間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

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誠信回收庫存電子(淄博分公司)坐落于中國的 UFS生產基地--山東淄博，是一家專業(yè)生產、研發(fā)、銷售 UFS廠家， 經過多年的不懈努力，誠信回收庫存電子(淄博分公司)憑著產品優(yōu)良的品質，精致的制造工藝、規(guī)范的管理和完善的服務，贏得了廣大客戶的信賴和支持。





在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權轉讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺的所在地，近在RF SOI和矽光子技術領域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術的矽光子產線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設施，以提高在射頻、嵌入式儲存體和類比混合號方面的領X地位。

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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內存的芯片預作準備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。

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