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采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)
工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽(yáng)面等弊端。

材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。

該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
 




鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會(huì)出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會(huì)出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。
極限電流密度(Limited Current Density)



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