湘潭硅膠墊 在使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點(diǎn)細(xì)節(jié)問題,將會有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用,避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。   1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的壓縮性。   2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。   3、厚度,考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性,所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。   4、粘性,導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品,導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導(dǎo)熱效果會有一定的影響。   5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂?這是不需要的,硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,提高散熱的效果,而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,單涂硅脂是無法使他們接觸的,所以會用到硅膠墊,使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。

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