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水下焊接能見度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射的作用比空氣強(qiáng)得多。因此，光在水中傳播時(shí)會(huì)迅速減弱。此外，水下焊接過程中電弧周圍會(huì)產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會(huì)引起周圍水的熱分解，導(dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時(shí)，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對(duì)焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。




圍堰水下封底當(dāng)雙壁鋼圍堰下沉至設(shè)計(jì)標(biāo)高，確認(rèn)鋼圍堰終止下沉，安裝平臺(tái)，然后插打鋼護(hù)筒，等一系列工作完成后就進(jìn)行灌注水下封底混凝土作業(yè)，其中清基要求：
（1）圍堰水下封底基底殘存物：風(fēng)化巖碎塊、枯枝、落水型鋼等，干凈。
（2）圍堰水下封底清基完畢后，測(cè)量基底平面標(biāo)高，符合要求即可進(jìn)行封底作業(yè)，對(duì)標(biāo)高相差較大的需要進(jìn)行吸泥或回填，圍堰水下封底直至確定實(shí)際基底與設(shè)計(jì)標(biāo)高誤差在+20～50cm之間為止。圍堰水下封底采用導(dǎo)管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工準(zhǔn)備，圍堰水下封底將施工人員、機(jī)具設(shè)備和材料準(zhǔn)備齊全，清理圍堰基底，然后是底隔艙封堵，防止隔艙之間串通影響封底質(zhì)量，緊接著搭設(shè)封底平臺(tái)，布設(shè)導(dǎo)管、布料機(jī)和灌注架等，由于封底混凝土總體積較大，根據(jù)目前混凝土供應(yīng)能力，為確保封底順利。




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