4. 品種規格齊全
雙金屬耐磨板厚度和尺寸可以根據客戶要求定制，并可以加工成各種成品件和零部件。
5. 高的性價比
雙金屬耐磨板雖然制造成本高于普通的鋼材或耐磨材料，但使用壽命數倍提高，使得維修費用和停機損失大為降低，其價格性能比比普通材料高約2-4倍。物料處理量越大，設備磨損越嚴重的廠礦，使用耐磨復合鋼板的經濟效果越明顯。.
不銹鋼耐磨復合板是以碳鋼材料為基層、不銹鋼材料為覆層的復合鋼板,碳鋼具有承受載荷的（略）具有耐腐蝕的功能,與不銹鋼板相比不僅節約了大量稀有貴重金屬,而且可以降低成本的30%～50%,是純不銹鋼板的 替代材料.目前,覆層厚度>lmm的不銹鋼復合板的焊接工藝已基本（略）厚度≤0.5mm的超薄不銹鋼復合板,尤其是雙面超薄不銹鋼復合板的焊接仍然存在較大問題,嚴重制約了超薄不銹鋼復合板的廣泛應用. 本文采用500W固體脈沖Nd:YAG激光器,分別以預置高Cr、Ni不銹鋼粉(PSP法)、焊縫表面熔覆不銹鋼粉(CSP法)和預置310S不銹鋼片(PSS法),對（略）0.8mm+0.1mm的雙面超薄不銹鋼復合板進行了激光焊接性研究.詳細的介紹了填充材料的（略）焊接方法的選擇、

激光焊接的工藝及流程,分析了在優化工藝參數下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發現裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩定性較差的碳氫基團發生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。