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電工鋼半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機成分為主，添加一定量的無機填料和有機成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。
抑制劑的作用是阻止初次再結晶晶粒長大和促進二次再結晶的發展，從而獲得高的（110）[001]取向。抑制劑本身對磁性有害，所以在完成抑制作用后，須經高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時，板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質點固溶，熱軋或常化時再以細小質點析出，以便增強抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm，工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火
，一般含雜質的鐵加入硅后能提高磁導率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會使材料變硬變脆,導熱性和韌性下降，對散熱和機械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會妨礙晶粒成長，導致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構鋼片不僅在強磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場中也有好的磁性（初始磁導率大）
