4月22日下午，國科與龍芯中科達成戰略合作，并發布了國內 全國產固態硬盤（SSD硬盤）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，雙方將建立長期穩定的業務合作伙伴關系，攜手打造關鍵息基礎設施國產化生態。
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誠信回收庫存電子(岳陽市分公司)是一家以生產 UFS為主的生產廠家，集科研、生產、銷售為一體的大型股份制企業，現擁有三個大型生產廠地。
盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數據芯片、高頻內存、CMOS影像傳感器與機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以臺積電技術開發藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。
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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點推動非存儲，生物技術和未來汽車領域的發展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導體政策里的優惠。
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